供应光纤激光划线机

机型特点：
采用进口20W光纤激光器加光隔离系统，能量稳定性和光学质量**传统灯泵浦激光器，具有划线精度高、速度快，生产能耗低，免维护等优点。是替代传统灯泵浦激光划线机的较佳产品。
**的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用**进口部件，**划线软件功能强大。

应用领域
    太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
			
技术参数		
平均输出功率：	20W
激光波长：	1064nm
激光重复频率：	20－80KHz  (可通过软件调制)
较大划片范围：                    350×200㎜
较大划片厚度：                    1.5㎜
划片线宽：                        ≤0.04㎜
光束质量m  ：	1.4-1.8
较大划线速度：	180mm/s 
较大空程速度：                    500㎜/S
划片精度：                        ≤±0.01㎜
电力需求：	100v-240v 单相50Hz
整机耗电功率：	<500W  (不含工作台部分)
**抽真空吸盘，较大切片面积：    170㎜×170㎜
主机尺寸：	700×850×1350（mm）
冷却系统：	风冷